EDA365-电子硬件公益课-北京大型线下活动

目前器件国产化迫在眉睫，在这种复杂形势下，作为硬件工程师，大家对于国产化替代（芯片国产化、PCB国产化、EDA工具国产化）都比较关心。所以9月22日，我们将在首都北京举办电子硬件技术研讨会与大家探讨此话题。除此之外，我们电子行业内的大咖老师也会在现场，讲解知识、分享经验。
本次活动由国内大型电子行业论坛——EDA365发起，培训活动涉及的专业方向有器件可靠性、高速互联与仿真、SIP封装设计等。
为期半天的纯粹专业干货分享，让你收获较实用的知识，提升自身技能。

1、课程及老师介绍
杜老师—《高速数模混合电路设计与仿真》

【课程简介】
大多数模拟电路的噪声来源于数字电路的信号和电源，如何降低数字信号、电源的干扰，是做好数模混合产品的关键因素之一。
本课程主要内容包括高速数字信号设计与仿真、数模电源的处理手段与分析、时钟电路设计等内容，通过本课程的学习，你将会了解到高速数模混合电路的设计方法与关键技术点，对实际产品的PCB设计、SI仿真有深刻的指导意义。

【内容提纲】
1、设计概述：链路结构、数模混合电路介绍
2、高速数字信号的设计与仿真：玻纤效应、过孔效应、回流路径
3、数模电源地的处理：分区与分割、数模电源、电源完整性；数据接口:阻抗、插损、回损、串扰
4、时钟电路的设计：端接匹配、设计要点、隔离控制
5、模拟电路的屏蔽与隔离：模拟电路设计要点、屏蔽与隔离仿真分析

毛老师—《芯片封装与协同设计》

【课程简介】
本节课程主要内容包括：封装的基础知识、封装设计涉及的技术，着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。
通过本节课程的学习，你会了解到协同设计的关键及技术难点，设计思路、流程与方法，对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。

【内容提纲】
1、芯片封装
2、协同设计（CO-DESIGN）
3、封装设计的SI、PI、EMC
4、协同设计流程与特点
5、协同设计分析与演示
6、协同设计优化研究
7、协同设计案例分析

荣老师—《器件国产化的挑战和机遇之器件工程知识》

【课程简介】
近些年，中国电子产品与国外良好企业产品的差距越来越小，目前主要已经不是功能和性能的差距，主要产品工程，特别是质量和可靠性方面的差距。
所以作为电子工程师，也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。

【内容提纲】
1、研发要掌握器件可靠性基本知识及要求
2、器件封装，温度影响，ESD，闩锁，EOS，器件上下电等知识
3、器件可靠性试验，失效分析知识
4、常用器件选择应用要求

2、活动福利
1）4小时技术干货烧脑分享；
2）免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群；
3）每月EDA365线下大咖公益课，**报名资格；
4）电子硬件专业书籍现场抽奖赠送：
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
《IC封装基础与工程设计实例》
5）享行业*整理的电子工程师资料集。

快来联系我们报名吧。